PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统.pdf

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本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统，包括：建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型；通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件；确定经/纬纱铺排方向与材料方向的对应关系；分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果；不断优化电子玻纤布经/纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数，得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经/纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114282414 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111603889.9 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人山东大学地址 25