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一种12英寸硅片减薄的工艺方法.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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一种12英寸硅片减薄的工艺方法.pdf

    本发明公开了一种12英寸硅片减薄的工艺方法，所使用的减薄装置包括竖直放置的的载片圈、位于载片圈左右两侧的两个圆形的静压盘，两个静压盘在靠近载片圈的一侧分别具有用于安装左砂轮和右砂轮的空间，在位于各砂轮安装部位周围的静压盘上均匀分布有3个气孔和3个水孔；在位于静压盘上方的位置安装有齿轮，该齿轮带动载片圈转动；该方法包括如下步骤：(1)预先调整左右两个砂轮与待加工的硅片处于平行状态；(2)将倒角完成的切片垂直放入载片圈里，从气孔通入空气，并从水孔通入去离子水，使硅片保持平衡；(3)在减薄过程中，控制

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114290129 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111593664.X B24B 41/06 (2012.01)

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