半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

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本发明提供在安装于安装基板之后能够通过目视确认半导体装置的安装状态的WL－CSP的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：半导体元件，在一个面具有由导电体构成的多个电极焊盘；以及电极结构体，具有在所述一个面上配置于沿着所述一个面的周缘的区域并且与所述多个电极焊盘的每一个电连接的由导电体构成的多个金属端子以及保持所述多个金属端子并且以在所述半导体元件的所述一个面覆盖所述一个面的方式形成的密封树脂，所述电极结构体包含与所述半导体元件的所述一个面对置的第一面、位于与所述第一面相反处的第二面以及

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114334891 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111092496.6 (22)申请日 2021.09.17 (30)优先权数据