均热板及芯片.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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均热板及芯片.pdf

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本发明公开了一种均热板及芯片，该均热板包括冷源板和热源板，冷源板的冷面具有微米尺度的薄壁凹坑微结构，冷凝液滴仅生长在薄壁凹坑微结构的各单个凹坑内，冷面设有超疏水层；热源板的热面设有超亲水层，热面与冷面之间形成有内部空腔，热面与冷面间隔相对，且内部空腔内设有用于相变换热的纯工质。本发明的均热板的冷源板可实现冷凝液滴的高稳定弹跳，冷凝液滴的高稳定弹跳率达到95％～100％，弹跳速度可达2m/s～4m/s，使得均热板具有很高的导热效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114388462 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111650906.4 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人清华大学地址 10