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本发明涉及半导体制冷技术领域,具体涉及一种石墨烯p‑n结半导体制冷片及制备方法,石墨烯p‑n结半导体制冷片是采用CVD法在铜箔上生长出石墨烯,将石墨烯分别进行p型、n型掺杂,再将石墨烯pn结转移到陶瓷平板半导体制冷元件上,得到石墨烯pn结半导体制冷片;方法包括CVD法制备石墨烯,铜箔上石墨烯的转移,石墨烯p‑n结与陶瓷平板半导体制冷元件的复合,以及石墨烯p‑n结半导体制冷片与导热硅脂片的粘合。利用本发明制备的石墨烯pn结半导体制冷片能快速均匀地散出热量,通过调整掺杂剂的种类可改变制冷片的性能。本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114394587 A
(43)申请公布日 2022.04.26
(21)申请号 202111517983.2
(22)申请日 2021.12.13
(71)申请人 广东
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