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本发明公开了一种采用蜂窝状光刻版和刀刮法的GPP二极管芯片生产工艺,涉及半导体器件的制造。本发明相比基于传统图形掩膜版的刀刮法工艺而言,通过采用第一掩膜版和第二掩膜版组成的新型六边形蜂窝状双沟槽光刻掩膜版,并将其应用于GPP玻璃封装刀刮工艺中,从而只需要一台曝光机就可以完成一次曝光及二次套刻曝光,减少了双面曝光机这台设备,同时本发明也相应省去了价格昂贵的背面光刻版和背面刻蚀所需耗材。而且,由于本发明二次套刻后晶片的刻蚀面拥有正面切割道,因此芯片可以直接采用激光进行高速切割,并且直接得到完整的芯粒
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114420560 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202210037382.X
(22)申请日 2022.01.13
(71)申请人 杭州赛晶电子有限公司
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