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本发明涉及一种铜箔模切加工装置及模切加工方法，包括定位架与模切架，所述定位架上端固定安装有模切架，本发明提供的一种铜箔模切加工装置，通过定位架与模切架相配合，对铜箔带进行模切处理，对模切过程中的铜箔带进行拉紧，防止铜箔产生毛刺，提高铜箔模切的质量，并对模切处理后的铜箔带上的铜箔进行压平处理，使铜箔边缘平滑，以防止铜箔带在收卷过程中，铜箔因边缘凸起，导致收卷完成的铜箔带表面产生不规则凸起，甚至铜箔凸起的边缘对铜箔带产生刮擦，影响铜箔带的质量，通过定位架对待进行定位的铜箔带套筒进行定位固定，且便于拆
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114434550 A
(43)申请公布日 2022.05.06
(21)申请号 202210119849.5 B26D 9/00 (2006.01)
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