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本发明提供一种用于制造光电子半导体芯片的方法，涉及半导体芯片制造技术领域。该光电子半导体芯片，包括芯片基板，所述芯片基板的上表面设置有第一叠层体，所述第一叠层体的上表面设置有连接体，所述连接体的上表面设置有第二叠层体，所述芯片基板的上表面且位于第一叠层体、第二叠层体的外部设置有模制体。通过在第一导导电基板和第二导电基板之间设置连接体，该连接体为Sn、Ag、Cu、Ag‑Cu、Bi、In中任意一种作为构成材料，可取代传统的连接线连接方式，可解决配线难的问题，且可有效地降低延迟，利于使用，且通过设置有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114420668 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202210100943.6
(22)申请日 2022.01.27
(71)申请人 广东坤昇半导体有限公司
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