LP Wizard 软件使用创建零件BGA封装库.docxVIP

该文章参考 /s/blog_71df016f01012jwj.html，在此感谢。 以 DSP6713 的 BGA 封装为例，该元件是 BGA272 封装，引脚 20 排 20 列，引脚间距 1.27mm ，焊盘大小 0.75. 元件外框尺寸 27*27 mm 安装区域 31 *31mm。DSP6713 的 BGA 封装，如下图 制作封装两种方式：1、利用LP Wizard 自动生成元器件封装 2、手工制作。下面重点说 方式 1 利用 LP Wizard 自动生成元器件封装 第一步：打开 LP Wizard 10.3.2，点击 Calculate 菜单，选中下拉菜单中的 SMD Calculator， 弹出元器件封装选择界面。 Mentor Graphics J PC-7 3 51 LP Wizard 回 | 们 .... 国 .... 雪  e窟p Ex it l i b r 叩 Ca | c u|a te I Pr e f e r e nc 氐 S,e lect Component Family 巨 言 王 灶叩 i n.um Electrolytic Capacitor 1 江 1 安 过 沁 r ay (BGA) | Ceramic Flat Pack (CFP) Col 叩 n Gri d 虹 r ay (CGA) C 七 r 昢 i c Quad Flat Pack (CQFP) Chip Ch i p 沁 r ay Cr y 吐 斗 Du 吐 Fl at Ho-lead (DFH) Di ode, Si de Concave Land Gr i d 沁 r ay (LGA) Leadless Chip Carri er (!.CC) ＂ 吐 吐 阻 ec tr ode Face(MELF) Molded Body Oscillator Flastie L 仑 aded Chip Carrier(PLCC) Quad Flat No- 1 仑 a d (QFN) 如 ad Flat Pack (QFP) Sm 斗 1 Outline Package ($OP) Small Outline Di ode (SOD) Sm 吐 1 Outline Di ode, Flat Lead (SODFL) Sm 斗 1 Outline J-lead (SOJ) Sm 斗 1 Outline No-lead (SOlO S m 吐 1 Outline Tr 旺 s i s t or , Flat Lead (SOTFL) Sm 斗 1 Outline Tr 知 s i stor (SOT23 切 Pe ) Sm 斗 1 Outline Tr 还 s i s t or (SOT143 type) Sm 吐 1 Outline Tr 旺 s i :.tor (SOT223) l ~ ＾-尸;－* ＾~ n.,41; -A(In) 第二步：设置参数 非常重要 G尸o G尸ob 亡 炉tt1ng ” St”ti ”ti at$ ，Setting5 Mentor Graphics fPC-7 351 LP W izra d - [LP Calculator - Ba Mentor Graphics fPC-7 351 LP W izra d - [LP Calculator - Ba ll Grid Array (BGA) - Untitled) 曰 Clo s,e I Print I Wizard4....J wlOn-line-link local二.,..］巴l Co Current Pr ef er Clo s,e I Print I Wizard 4 ....J wl On-line-link local 二 .,..］ 巴l Co Current Pr ef er 仑 nee C: \ Ment m p o ne nt 寸I V12 A|1 卢口立 I Se|e:Pms Pins ［ 了 二 lJni t:;; [Millimeter:;; or佐 aphi cs \ 10. 3. 21..P1/＼SDD＿叩 ME\ LP//i zar d\ Defa ul t Usre . xml 曰 Al t er n at e Input Fomr at 贮］ Fiduci 斗 己 口 订 Row 三 扭 C. ） 20 心 h扭 沺 er i三,;: I Rows 1. 27 珠 F 二., Not 三s 砫r ch options』 三厂勹 I 1 宽 B 26 80 2 7. 20 高H 勹冗了一 Component 第三步：调整 DSP 的 datashee