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裸片到裸片的互连电路中半导体组件、集成电路封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-08 发布于四川
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裸片到裸片的互连电路中半导体组件、集成电路封装方法.pdf

    本发明提出一种裸片到裸片的互连电路中半导体组件、集成电路封装方法，该方法包括：对于目标互连电路中的硬核中的任一模块，若所述任一模块使用COWOS或FOP封装，则所述任一模块在封装过程中使用微凸点，并且水平方向任意两个相邻微凸点之间的球心距离不小于40um。本发明提出的一种裸片到裸片的互连电路中半导体组件、集成电路封装方法，对于同一个IP，可以在不改变IP结构的前提下，在该IP上实现COWOS或FOP封装，一个工艺只需要做一种die‑die互连IP来满足不同封装方式，降低芯片开发进度以及开发成本。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114446806 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202111630031.1 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人 深圳市紫光同创电子有限公司 地址

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