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本发明公开了一种通过封头焊缝的尺寸图片，依靠图像处理技术提取焊缝轮廓坐标，将图片像素信息转换为几何模型，最终通过相应计算，得出封头焊缝X光检测点位的坐标。本方案在图片中建立检测坐标系，计算出焊缝在图片中的最佳检测坐标，最后通过放大比关系将图片中的坐标映射到真实的检测坐标系，本发明的有益效果是全部检测点位均由自动生成，解决了现有检测条件下，需要人工编辑点位的问题，大大提升了效率。同时能计算得出探测器与封头焊缝相切位置所需要转动的角度，以及在此角度下探测器需要移动的坐标，相对人工肉眼观察而言，此种方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114463292 A
(43)申请公布日 2022.05.10
(21)申请号 202210074302.8
(22)申请日 2022.01.21
(71)申请人 重庆日联科技有限公
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