一种基于微机电系统的振动测量IC芯片.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种基于微机电系统的振动测量IC芯片.pdf

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本发明提出了一种基于微机电系统的振动测量IC芯片，涉及振动测量技术领域，振动测量IC芯片包括封装基板，以及设置在所述封装基板上的传感单元和输出引脚；所述传感单元包括：相对设置的第一表面和第二表面、设置在第一表面和第二表面之间的悬臂梁。第一表面和所述第二表面均喷涂有磁粉材料，使第一表面和第二表面之间的空间中产生磁场。悬臂梁自由端的端面上设置有导电材料。封装基板振动时，悬臂梁产生与之对应的振动，使自由端的导电材料能够感应生成包含有封装基板振动信息的电信号。本申请频响高、信噪比高，且量程不受现有传感器

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114485908 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210097409.4 (22)申请日 2022.01.27 (71)申请人湖南智元居云网络科