一种厚膜混合集成电路测试装置.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.32万字
约 15页
2023-05-09 发布于北京
举报
版权申诉

一种厚膜混合集成电路测试装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种厚膜混合集成电路测试装置，具体涉及集成电路测试技术领域，现有的厚膜混合集成电路测试装置不适合大批量的对集成电路进行测试，且集成电机在运送至集成电路测试仪测试时不能够对其进行自动夹持固定，包括运输机构，运输机构包括有对称的滑轨，对称的滑轨之间安装有夹持机构，夹持机构包括有对称的固定板，对称的固定板上转动设有第一螺杆，第一螺杆上设有对称的夹板，对称的固定板之间转动设有转动杆，运输机构外圈安装有测试机构，通过转动转动杆和第一螺杆使第一螺杆在转动固定圈数后能够对不同尺寸的集成电路进行夹持

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114487510 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210131526.8 (22)申请日 2022.02.14 (71)申请人张祥地址 276100 山东省