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本发明公开了一种晶圆的检测方法、溅射设备及计算机可读存储介质，涉及半导体技术领域。晶圆的检测方法包括：控制传送手臂拿取位于上料腔中的晶圆；控制位于上料腔上方的传感器的发射端向下发射检测信号；判断是否接收到传感器发出的偏移信号，偏移信号由传感器生成并发出，当发射端发出检测信号后的预设时间间隔内，位于上料腔下方的传感器的接收端未接收到检测信号时，传感器生成偏移信号；若接收到偏移信号，则判定晶圆发生偏移，并控制溅射设备的报警装置发出警报信号。通过本发明，能够对上料腔中的晶圆位置进行检测，使用户及时地获
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114496853 A
(43)申请公布日 2022.05.13
(21)申请号 202210085641.6
(22)申请日 2022.01.25
(71)申请人 无锡尚积半导体科技有限公司
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