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本发明涉及芯片的生产检测领域，具体为一种基于物联网的光芯片生产检测系统及方法，包括步骤S100：对测试光芯片进行芯片测试，根据测试结果获取各个测试光芯片对应的故障节点和功能缺陷项，将测试结果进行记录汇集；步骤S200：对故障节点和功能缺陷项进行匹配，根据匹配后的功能缺陷项和故障节点，获取功能缺陷项对应的关联故障节点；步骤S300：根据测试光芯片中功能缺陷项对应关联故障节点，计算关联故障节点之间的关联程度值；步骤S400：当生产出的光芯片检测出功能缺陷项，根据关联程度值和功能缺陷项对故障节点进行检
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116068378 A
(43)申请公布日 2023.05.05
(21)申请号 202310128754.4
(22)申请日 2023.02.17
(71)申请人 光子集成 （温州）创新研究院
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