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加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-09 发布于四川
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加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶及其制备方法.pdf

    本发明提供一种加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶，按重量份计，包括以下组分：生胶100‑200份；甲基MQ树脂200‑400份；溶剂300‑600份；交联剂10‑50份；Pt催化剂5‑10份；抗静电粉5‑50份。本发明还涉及其制备方法；由此形成的有机硅压敏胶可应用在电子产品、电器产品、各种仪器仪表内部需要粘附密封、抗冲减震的部位，用来代替传统复杂泡棉或发泡胶结构，结构简单，厚度更薄，使用方便，抗缓冲效果更佳，与应用粘接基材，如PET，PI，SUS等有高粘附力。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116063979 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202310028793.7 C09J 11/04 (2006.01)

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