一种激光线路成型工艺专用电镀锡溶液.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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一种激光线路成型工艺专用电镀锡溶液.pdf

本发明公开了一种激光线路成型工艺专用电镀锡溶液,它包括氯化锡40‑70g/L,氟化钠20‑50g/L,二氟氢钾30‑70g/L,氯化钠30‑60g/L,调和添加剂,纯水。本发明与现有技术相比的优点在于:本发明提供用于激光器芯片集成线路,通过氯化锡替代纯锡,并且配有氟化钠、二氟氢钾和氯化钠,极大的提高了电镀锡溶液的稳定性,同时电镀时的电流密度为40‑45A/dm2,可以有效减少电镀过程中产生锡丝瑕疵,减少了激光器在使用过程中产生短路等故障,且进一步激光器产品的可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114517312 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210196717.2 (22)申请日 2022.03.02 (71)申请人 南雄市溢诚化工有限公司 地址 51

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