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- 2023-05-10 发布于四川
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本申请公开了一种电路板，该电路板包括相互连接的第一基板层、线路层及第二基板层，第一基板层的材质和第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板通过第一基板层和第二基板层作为支撑线路层的载体，进行半挠性电路板在制作过程，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层、线路层、金属层及第二基板层这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521044 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011312009.8
(22)申请日 2020.11.20
(71)申请人 深南电路股份有限公司
地址 518
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