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半导体器件及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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半导体器件及其制造方法.pdf

    本公开涉及半导体器件及其制造方法。该半导体器件，包括：布线基板；安装在布线基板上的半导体芯片；布置在半导体芯片上以覆盖整个半导体芯片并且具有比半导体芯片的面积更大面积的散热片；以及覆盖半导体芯片和散热片并固定散热片的盖构件。盖构件具有面对半导体芯片的第一部分、布置在第一部分的外围并且被接合并固定到布线基板上的凸缘部分、以及布置在第一部分和凸缘部分之间的第二部分。在从散热片观察的盖构件的平面图中，散热片通过接合构件被接合/固定到盖构件，该接合构件部分地布置在散热片和盖构件之间。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520202 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111320041.5 (22)申请日 2021.11.09 (30)优先权数据 2020-193076 202

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