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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明属于红外传感器技术领域，特别是涉及一种热释电红外传感器及其封装方法。该热释电红外传感器的封装方法，包括如下步骤：S1、预备管帽半成品：管帽上设置窗口，窗口上镶嵌红外滤光片；S2、预备基板半成品：在基板上形成锡膏一体化成型支撑件焊盘，并在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上涂覆锡膏；然后将涂覆锡膏后的基板过回流焊炉融锡固化，在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上形成锡膏一体化成型支撑件；S3、安装红外敏感元件：将红外敏感元件安装在所述锡膏一体化成型支撑件上；S4、安装管帽：将所述管帽安装在所述基板上表面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114518173 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202210210831.6
(22)申请日 2022.03.03
(71)申请人 深圳市华三探感科技
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