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一种LED透明线路板及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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一种LED透明线路板及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，得到带胶铜箔电路图形；取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形粘接；冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板。本发明提供的LED透明线路板的制备方法，解决了传统工艺中工艺

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114516204 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210085964.5 B32B 27/38 (2006.01)

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