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适用于低温快烧窑烧制的保护釉及其陶瓷砖、制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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适用于低温快烧窑烧制的保护釉及其陶瓷砖、制备方法.pdf

    本发明公开了一种适用于低温快烧窑烧制的保护釉及其陶瓷砖、制备方法，按照重量百分比计算，保护釉的原料的化学成分包括：SiO2、Al2O3、CaO、MgO、K2O、Na2O和烧失量；保护釉于低温快烧窑中烧成的温度为1199‑1230℃，烧成时间为50‑55min；保护釉的张力有效阻止面釉层、喷墨层和压制坯体中产生的气泡冲破釉层；本发明提出的低温快烧窑烧制的陶瓷砖，保护釉布施于面釉和抛釉之间的喷墨层的上方，厚度小，可有效阻止气泡上升，具有保护喷墨层和釉面不产生气孔和凹釉缺陷的效果；本发明提出的适用于低

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114516722 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210227672.0 (51)Int.Cl.

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