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本发明属于激光微加工领域,一种基于扫描路径控制的微孔激光加工方法,根据高分子材料表面微凸起结构要求,对转写模版微孔形状进行三维建模;识别单个微孔的坐标信息,合并成微孔的轮廓;根据微孔形状轮廓曲线进行优化,使其符合激光扫描;基于算法实现图层划分、填充方式、扫描次数和离焦控制规划;初步确定加工参数,进行单个特征试加工,调整加工参数,直至单个特征满足精度;根据高分子材料表面微孔结构需求,阵列微孔,重复加工形成转写模版。该方法可实现高分子材料表面微结构加工,模板表面微孔加工形状丰富,可满足高分子材料表面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114535793 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202111589976.3
(22)申请日 2021.12.23
(71)申请人 华中科技大学
地址 430074
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