一种IGBT模块灌封用有机硅凝胶.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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一种IGBT模块灌封用有机硅凝胶.pdf

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本发明提供了一种IGBT模块灌封用有机硅凝胶，涉及硅凝胶技术领域。包括A、B、C、D、E成分，其中，所述A成分为乙烯基封端的聚硅氧烷，其乙烯基含量为0.2～0.4wt％；所述B成分为有机硅化合物，其乙烯基含量为0.6～1.0wt％；所述C成分为含氢硅油，其含氢量为0.15～0.35wt％；所述D成分为抑制剂；所述E成分为铂金催化剂；且所述硅凝胶中，按重量份计，所述A为100份，B为3‑10份；C成分的加入量中硅氢键的摩尔量与A和B成分中的乙烯基的摩尔量总和之比为0.4～0.8：1；D为0.02‑

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113416519 A (43)申请公布日 2021.09.21 (21)申请号 202110804341.4 (22)申请日 2021.07.16 (71)申请人广州回天新材料有限公司