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本发明公开了一种解决miniLED上固晶转移速度和准度的方法,包括芯片膜和PCB板,所述芯片膜上方分别设置有透明顶针和照射筒,所述照射筒与芯片膜之间垂直分布,所述芯片膜下端设置有芯片体,所述PCB板上端固定安装有线路层,所述线路层位于芯片体下方。本发明所述的一种解决miniLED上固晶转移速度和准度的方法,通过非金属材质的高强玻璃或石英式顶针,可避免金属类顶针对芯片体造成的刮伤,且可实现芯片体与芯片膜的有效均匀分离,从而保证芯片下落准度;而下顶设备中加入光解,可避免芯片膜的照射面下端对芯片体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114551688 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202011356415.4
(22)申请日 2020.11.27
(71)申请人 江苏罗化新材料有限公司
地址 22
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