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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明涉及一种检测晶圆偏置的系统、工艺腔室及检测方法，属于半导体制造技术领域，解决了现有的半导体制造设备中并无检测晶圆是否偏置的装置，导致产品良率低的问题。该检测晶圆偏置的系统包括卡盘、感应部件、控制系统以及数据采集和处理系统，感应部件设于卡盘的背面边缘处，感应部件的数量为多个。检出方法包括将晶圆置于卡盘上；感应部件感应数据；数据采集和处理系统采集数据，并与放置晶圆前的数据进行比较；如果需要调整晶圆的位置，则向控制系统发送指令，控制系统调整晶圆的位置；如果不需要调整晶圆的位置，则进行后续处理工艺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520159 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011293361.1
(22)申请日 2020.11.18
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
地址 10
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