晶圆清洗装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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本发明提供一种晶圆清洗装置,在晶圆清洗装置中增设紫外线灯,使用紫外线灯对晶圆进行照射,以加快晶圆上残留挥发性气体的挥发;再使用清洗机构对晶圆进行湿法清洗,以去除晶圆上残留的颗粒副产物。本发明能够解决挥发性气体导致的后续刻蚀图案不良的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520160 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011293540.5 (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人 中国科学院微电子研究所 地址 10

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