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一种晶圆处理装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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一种晶圆处理装置及方法.pdf

    本发明涉及一种晶圆处理装置及方法，属于半导体制造技术领域，解决了现有技术中在进行完所有的晶圆工艺之后才进行清洗，导致无法将半导体制造过程中产生的烟气完全去除，晶圆良率损失的问题。该晶圆处理装置包括工艺腔室、转运腔室和清洗系统。清洗系统设于晶圆处理装置内，以使经过工艺腔室的晶圆能够直接进入清洗系统进行清洗。转运腔室内设有转运机械手，转运机械手完成晶圆在工艺腔室与转运腔室间以及转运腔室与清洗系统间的传送。晶圆处理方法包括在进行完每一个会产生烟气的工艺之后均将晶圆送入清洗系统清洗并进行干燥处理。本发明

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520161 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011293683.6 (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人 中国科学院微电子研究所 地址 10

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