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埋阻金属箔.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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埋阻金属箔.pdf

    本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其中，埋阻金属箔包括电阻层、导电层、粘结层以及多个导电凸起，在电阻层和导电层之间设置粘结层和导电凸起，多个导电凸起凸出粘结层，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，以降低电阻层的各个方向的单位面积的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻，另外，粘结层还可以增加导电层的附着力并保护电阻层。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521048 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011300950.8 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人 广州方邦电子股份有限公司 地址 5

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