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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，其中，所述带隐埋电阻的印制板的制备方法包括提供一埋阻金属箔，所述埋阻金属箔包括电阻层、导电层和介质层，所述电阻层设于所述介质层和所述导电层之间；将所述埋阻金属箔与印制板进行压合，所述介质层压合在所述印制板上；对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层部分裸露。本发明实施例通过提供一埋阻金属箔与印制板进行压合，对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521065 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011300979.6
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 广州方邦电子股份有
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