1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

在基板上进行微芯片的流体组装的装置和方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.7万字
  • 约 17页
  • 2023-05-10 发布于四川
  • 举报

在基板上进行微芯片的流体组装的装置和方法.pdf

    本说明书涉及一种在基板(150)上进行微芯片(140)的流体组装的单元(110)，包括：基部(111)，其上表面用于接收所述基板(150)；主体(113)，在所述基板(150)上方横向界定流体室(120)；和盖子(115)，从上表面封闭所述流体室(120)，其中所述主体(113)包括分别出现在所述流体室(120)的相对的第一横向边缘和第二横向边缘上的第一喷嘴(117)和第二喷嘴(119)，所述第一喷嘴(117)和所述第二喷嘴(119)中的每一个适于在平行于所述基板的平均平面的方向上将微芯片(14

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114515609 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111386559.9 (22)申请日 2021.11.22 (30)优先权数据 20/11965 2020.1

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >