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带有分段的芯片焊盘的具有横向功率晶体管的器件封装.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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带有分段的芯片焊盘的具有横向功率晶体管的器件封装.pdf

    公开了带有分段的芯片焊盘的具有横向功率晶体管的器件封装。一种具有四个端子的晶体管封装，包括半导体晶体管芯片和半导体二极管芯片。半导体晶体管芯片包括在第一表面上的控制电极和第一负载电极以及在与第一表面相对的第二表面上的第二负载电极。半导体二极管芯片包括在第一表面上的第一二极管电极和在与第一表面相对的第二表面上的第二二极管电极。晶体管封装包括电连接到控制电极的第一端子、电连接到第一二极管电极的第二端子、电连接到第一负载电极的第三端子和电连接到第二负载电极的第四端子。至少第一端子、第二端子和第三端子从

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520204 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111368567.0 H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2021.11.

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