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半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置.pdf

    得到能够提高可靠性的半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置。将端子(2)设置于模具(16)、(17)的内部，使滑动型芯(18)移动而与端子(2)的中央部(2a)接触，将端子(2)的中央部(2a)固定。在通过滑动型芯(18)将端子(2)的中央部(2a)固定的状态下向模具(16)、(17)的内部填充树脂(3)而对嵌件壳体(1)进行成型。使滑动型芯(18)与端子(2)分离，从模具(16)、(17)取出嵌件壳体(1)。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520151 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111350498.0 B29C 45/14 (2006.01) (22)申请日 2021.11.

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