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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明专利公开了一种微流道热电制冷器的高功率器件封装结构及其制备方法，封装结构包括盖板、高功率器件、粘接密封层和微流道热电制冷器。所述高功率器件固晶在所述微流道热电制冷器的上基板线路层上，打金线连接所述高功率器件和所述微流道热电制冷器，实现封装结构内外部的电气互连；所述盖板四周均匀粘接密封层，用于连接所述盖板和所述微流道热电制冷器，形成密闭的腔体结构；所述微流道热电制冷器包括上基板、PN型热电粒子、下基板和金属框，所述金属框用于连接所述微流道热电制冷器上下基板以形成腔体结构，PN型热电粒子间的空
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520285 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202111292310.1
(22)申请日 2021.11.03
(71)申请人 武汉高星紫外光电科技有限公司
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