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半导体封装.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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半导体封装.pdf

    一种半导体封装，包括：封装衬底，具有在封装衬底的顶表面上的凹陷部分；下半导体芯片，在封装衬底的凹陷部分中；上半导体芯片，在下半导体芯片和封装衬底上，并且宽度大于下半导体芯片的宽度；多个第一凸块，直接在封装衬底与上半导体芯片之间；以及多个第二凸块，直接在下半导体芯片与上半导体芯片之间。第二凸块的间距小于第一凸块的间距。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520221 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202110986199.X (22)申请日 2021.08.25 (30)优先权数据 10-2020-0157134

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