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用于半导体晶片固持器的热扩散器.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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用于半导体晶片固持器的热扩散器.pdf

    通过将扩散器层沉积到静电盘上并移除扩散器层的区域以形成由间隙分离的分立的扩散器段来形成静电卡盘。分立的扩散器段可以限定连续的同心环、不连续的同心环、或连续的同心环和不连续的同心环的组合。通过在扩散器层中形成至少一个沟槽来将分立的扩散器段彼此分离。沟槽可以部分延伸穿过扩散器层、完全延伸穿过扩散器层到达静电盘、或者具有部分延伸穿过扩散器层的第一部分和完全延伸穿过扩散器层的第二部分。而且，沟槽可以具有恒定宽度或具有可变宽度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521288 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202080067700.6 (74)专利代理机构 北京汇思诚业知识产权代理

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