一种防拆电子标签的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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本发明涉及电子标签技术领域,公开了一种防拆电子标签的制作方法,包括以下步骤:S1:在基材层上依次制作胶水层和易碎层;S2:印刷设备使用导电材料在易碎层上印刷天线层;S3:使用RFID倒封装芯片技术,将射频芯片与天线层电连接,形成初级电子标签;S4:在易碎层上制作双面胶层,双面胶层覆盖住天线层和射频芯片;S5:使用模切设备对双面胶层进去模切刀口加工,在双面胶层上制作出至少一个模切刀口;S6:在双面胶层上制作离型层。在实际制作时本发明通过印刷设备使用导电材料在易碎层印刷天线层,而不是采用复杂蚀刻工艺

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114519412 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111610164.2 (22)申请日 2021.12.27 (71)申请人 无锡朗帆信息科技有限公司 地址 2

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