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一种活动感应加热的电路板返修方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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一种活动感应加热的电路板返修方法.pdf

    本发明公开了一种活动加热的电路板返修方法，该返修方法包括有S1：数据获取，S2：感应加热解焊，以及S3：重新焊接新元件等步骤，与现有技术相比，本发明提供的活动加热的电路板返修方法具有加工灵活、返修效率高、返修成功率高、加工覆盖面广、适应性强、热量充足、热源可控性强、能适应宽尺寸范围的元件的解焊或焊接要求、能很好地达到预期的加热效果、定位精准，工作稳定等有益效果。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114515880 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210174878.1 (22)申请日 2022.02.25 (71)申请人 广东粤灿半导体设备

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