一种五坐标四联动半导体激光加工系统.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约9.65千字
  • 约 9页
  • 2023-05-10 发布于四川
  • 举报

一种五坐标四联动半导体激光加工系统.pdf

本发明涉及激光加工技术领域,且公开了一种五坐标四联动半导体激光加工系统,包括结构主体,所述结构主体的底部设置有工作台,所述工作台顶部的中间位置处设置有集料组件,所述工作台内部的中间位置处活动连接有导料组件,所述工作台内部的一侧设置有第一料口。该发明,通过利用滤带对经过的水流进行过滤,使水流中携带的碎屑被截留至滤带的表面,并在滤带的作用下被集中导至工作台的右侧位置处,并从第二料口导出,同时经过滤带渗透下的水流直接滴落至导水板的表面,并沿着倾斜的导水板从工作台左侧的第一料口导出,使工作台即能对激光设

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114515459 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210177578.9 B23K 26/70 (2014.01) (22)申请日 2022.02.

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档