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一种三色LED芯片的封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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一种三色LED芯片的封装结构及封装方法.pdf

    本发明公开了一种三色LED芯片的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括LED支架、驱动集成电路以及三色LED芯片，当所述三色LED芯片的红光LED芯片(12)为反向芯片时，将所述LED支架的正向固定导电端子(3)作为转换引脚，协同所述LED支架的反向固定导电端子(4)将所述红光LED芯片(12)电极视作一焊点，使得焊线只需一次焊接完成。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520220 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210285637.4 (22)申请日 2022.03.23 (71)申请人 广东祥新光电科技有限公司 地址 5

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