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半导体散热封装构造及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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半导体散热封装构造及其制造方法.pdf

    一种半导体散热封装构造及其制造方法，其是将散热片设置于基板，该散热片以散热层接触设置于该基板的芯片，以对该芯片进行散热，且该散热片并以贴附部贴附设置在该基板上且环绕该芯片的粘着层，使该贴附部与该基板之间形成容胶空间，该容胶空间并环绕该粘着层，该容胶空间用以容纳被挤压变形的该粘着层，以避免该粘着层溢流出或凸出于该散热片。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520201 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202110144595.8 (51)Int.Cl.

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