半导体封装结构及其形成方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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半导体封装结构及其形成方法.pdf

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本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：载板；光集成电路和光学元件，光集成电路和光学元件位于载板上方，光集成电路与光学元件之间具有从光学元件到光集成电路的收光面的光路；调节装置，位于光集成电路下方，调节装置被配置为调整进入收光面的光路与收光面之间的角度，以将光路正确导向收光面。本发明的上述技术方案至少能够对光路进行校正，使得光沿正确路径进行传输。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530437 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210015825.5 (22)申请日 2022.01.07 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司地址