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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明公开了一种取向且可拉伸的有机半导体薄膜的制备方法。该制备方法包括以下步骤：(1)将基材浸入聚噻吩浓度为1～15mg/mL的聚噻吩溶液中，保留5～30s，然后以0.1～0.9cm/s的提拉速率将基材取出，干燥后，在基材表面形成取向聚噻吩膜；其中，所述聚噻吩溶液包括聚噻吩、三氯苯和溶剂；(2)将道康宁的sylgard184A溶液与sylgard184B溶液的混合物施于所述取向聚噻吩膜上，固化后得到复合膜；(3)将复合膜从基材上剥离，得到取向且可拉伸的有机半导体薄膜。本发明可以避免有机半导体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114524956 A
(43)申请公布日 2022.05.24
(21)申请号 202011186886.5
(22)申请日 2020.10.30
(71)申请人 北京化工大学
地址 100029
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