一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板.pdf

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本发明提供一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板，所述无卤热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下组分：(A)ODA型苯并噁嗪树脂15‑50重量份；(B)环氧树脂30‑70重量份；(C)碳化二亚胺化合物5‑20重量份；(D)固化剂10‑30重量份，组分(A)、(B)、(C)和(D)总重量为100重量份。本发明中采用ODA型苯并噁嗪树脂和环氧树脂为主体树脂，通过ODA型苯并噁嗪树脂、环氧树脂与碳化二亚胺化合物的协同配合，使其固化物具有高玻璃化转变温度、高模量、优异的尺寸稳定性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113121957 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20191