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- 2023-05-11 发布于四川
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本公开中的半导体装置具备冷却板(12)、衬底(10)、半导体元件(21)、电极板(51)、弹性构件(41a1)和接合构件(31a2)，所述衬底(10)的反面与冷却板(12)接合，所述半导体元件(21)在正面设置有电极(21a)，反面与衬底(10)的正面接合，所述电极板(51)配置为与半导体元件(21)的正面相对，所述弹性构件(41a1)为导电性且具有弹性力，设置于半导体元件(21)与电极板(51)之间，一端与电极(21a)线接触或面接触，另一端与电极板(51)线接触或面接触，所述接合构件(31a
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114586151 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202080073761.3 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所
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