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PC2(加工课）流程简介 喷锡流程 前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料：SPS 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速 前处理 上FLUX 喷锡 后处理 ** 第六十一页，共九十七页。 PC2(加工课）流程简介 上FLUX 目的:以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料：FLUX 制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁 ** 第六十二页，共九十七页。 PC2(噴錫课）流程简介 后处理 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油 类物质洗掉。 制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什 么，但若不用心建置，反而会功败垂成， 需要考虑的几点是： A 冷却段的设计 B 水洗水的水质、水温、及循环设计 C 轻刷段 ** 第六十三页，共九十七页。 PC3(文字课）流程简介 印文字 目的：利于维修和识别 原理：印刷及烘烤 主要原物料：文字油墨 ** 第六十四页，共九十七页。 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 ** 第六十五页，共九十七页。