一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法.pdfVIP

下载本文档

12
0
约7.89千字
约 9页
2023-05-11 发布于四川
举报

一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法.pdf

本发明公开了一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法，包括如下重量份数的组分：50‑70份环氧树脂A、25‑50份增韧剂B、100‑150份阻燃剂C、1‑5份助剂D、40‑80份固化剂E、5‑10份促进剂F、0‑6份稳定剂G。与现有技术相比，本发明通过在环氧树脂结构中引入巯基(‑SH)，大幅度提高密封性及耐老化性，在合理的调整封装胶的柔韧性及粘度，用于继电器PC材质粘接用的封装胶可实现自动化流水线生产，80℃快速固化，固化后，封装后继电器通过严苛的跌落实验、水煮实验和气压实验，产品不良率极低

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114574137 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210181071.0 (22)申请日 2022.02.26 (71)申请人东莞市恒尔朗实业有

您可能关注的文档

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

更多 >

一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法.pdfVIP

一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法.pdf

您可能关注的文档

最近下载

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

相关文档