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本发明提出一种微电子玻璃绝缘端子封装缺陷检测方法，包括：获取微电子玻璃绝缘端子的待检测区域，并将待检测区域划分为若干个扇区；提取扇区的内部特征以及扇区的邻域特征；将扇区的内部特征和扇区的邻域特征进行拼接，将拼接结果输入分类器，分类器输出微电子玻璃绝缘端子封装的缺陷位置检测结果。将微电子玻璃绝缘端子封装的待检测区域划分为若干个扇区，分区处理相较于采用全局均值滤波对图像进行处理的方法，能够更好地表征玻璃封装的局部差异。另外，对划分的扇区及其邻域信息进行特征提取，获得扇区的多维度特征，可以更好地表征扇
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114581373 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210086914.9 G06V 10/764 (2022.01)
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