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本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法，包括纳米铜颗粒层和助烧剂层，纳米铜颗粒表面包覆有柠檬酸层，助烧剂层包括络合剂和还原剂，络合剂包括海藻酸钠、邻羟基苯甲酸、丙烯酸树脂中的至少一种，还原剂包含联氨、水合肼、乙二胺中的至少一种。本发明无需额外的气氛以及加热，仅依靠自身化学反应的放热，无需昂贵的特定设备，无需还原性气氛，即可实现烧结，避免了高温烧结，同时也保证了高温服役，烧结性能好。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114535863 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210305539.2
(22)申请日 2022.03.25
(71)申请人 重庆平创半导体研究院有限责任公
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