电子束和离子束加工.pptxVIP

;主要内容;第九章 电子束和离子束加工;第九章 电子束和离子束加工;第九章 电子束和离子束加工; （1）只使材料局部加热就可进行电子束热处理； （2）使材料局部熔化就可以进行电子束焊接； （3）提高电子束能量密度，使材料熔化和汽化，就可进行打孔、切割等加工； （4）利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工。; 电子束加工装置主要由以下几部分组成。 （1）电子枪。获得电子束的装置。它包括： 电子发射阴极—用钨或钽制成，在加热状态下发射电子。 控制栅极—既控制电子束的强弱，又有初步的聚焦作用。 加速阳极—通常接地，由于阴极为很高的负压，所以能驱使电子加速。 ;第九章 电子束和离子束加工;束流聚焦控制：提高电子束的能量密度，它决定加工点的孔径或缝宽。 ;电子束能够极其微细地聚焦(可达l～0.1 μm)，故可进行微细加工。 是非接触式加工，不产生应力和变形，加工材料的范围广。能加工各种力学性能的导体、半导体和非导体材料。 能量密度高，能量利用率高，加工效率很高。 加工在真空中进行，污染少，加工表面不易被氧化。 可以通过电场或磁场对电子束的强度、位置、聚焦等直接进行控制，整个加工系统